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专题报告介绍

一代技术依赖于一代工艺，一代工艺依赖一代材料和设备来实现。半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、研发投入大、研发周期长等特点。

半导体材料研究框架系列，详解八大芯片材料

半导体材料系列报告（一）：光刻胶篇国产替代道阻且长，国内光刻胶企业砥砺前行

半导体材料系列报告（二）：半导体硅片篇半导体硅片高景气，国产硅片厚积薄发

半导体材料系列：硅片：全球供需紧张窗口期，国产替代加速

半导体材料系列：第三代半导体碳化硅行业前瞻

半导体材料行业深度之一：光刻胶国产替代正当时

半导体材料行业深度研究报告：半导体材料景气持续，国产替代正当时

半导体材料行业深度：市场现状及展望、材料细分及相关公司全梳理

半导体材料行业深度：晶圆厂迎扩产潮，大国利剑国产替代前景可期

半导体材料行业系列报告（上）：国产替代正当时，把握扩产窗口期

半导体材料行业首次覆盖报告：半导体材料受益扩产后周期，国产化仍为行业主旋律

半导体自主可控行业报告：半导体自主可控加速，整线突破大势所趋

半导体行业系列报告之四：半导体硅片摩尔定律演进，半导体硅材料历久弥新

国防军工深度报告：第三代半导体，能源转换链“绿芯”材料

深度报告：半导体材料长坡厚雪，平台化布局打造龙头